該設(shè)備主要用于轉(zhuǎn)接片和蓋板的激光焊接。主要包含蓋板上料刻碼掃碼、頂蓋轉(zhuǎn)接片激光焊接、焊印除塵、焊印CCD檢測(cè)、焊印貼膠、合芯、貼合芯捆綁膠、貼膠檢測(cè)、電芯下料等功能。

● 設(shè)備尺寸（長*寬*高）： 11000＊7700＊2800mm

● 設(shè)備重（噸）：30T

設(shè)備參數(shù)：

● 設(shè)備效率：≥15PPM

● 夾具電芯定位：≤±0.2mm

● 焊接速度：≤200mm/s

● 貼膠精度：±1mm

● 故障率：≤2%

● 優(yōu)率≥99.85%

樣品：