電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔有哪些相同點(diǎn)呢?壓延銅箔和電解銅箔有哪些區(qū)別嗎?壓延銅箔和電解銅箔的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些呢?壓延銅箔和電解銅箔到底是什么呢?壓延銅箔和電解銅箔都是屬于銅箔。壓延銅箔和電解銅箔是根據(jù)銅箔的制法分得的。銅箔也可以根據(jù)其他方法分為很多種類。例如銅箔還可以根據(jù)應(yīng)用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。此外銅箔也可以根據(jù)表面處理方法分為單面處理銅箔和雙面（反相）處理銅箔。銅箔可以根據(jù)性能劃分為標(biāo)準(zhǔn)銅、高延伸性銅箔（HD）、高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）、耐轉(zhuǎn)移銅箔。銅箔還有其它分法，我們就不多做介紹了。我們還是來(lái)介紹下壓延銅箔和電解銅箔的有關(guān)知識(shí)吧。
    電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔的特點(diǎn)：
    1、電解銅箔的特點(diǎn)：   
    (1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些   
    (2)電解銅箔分子比較疏松，易斷   
    (3)電解銅箔是通過(guò)電鍍工藝完成。   
    2、壓延銅箔的特點(diǎn)：   
     (1)壓延銅箔繞曲性要好，   
    (2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。   
    (3)壓延銅箔是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。   
    電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：   
    1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!  
    2、薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來(lái)，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。